TI AM5708开发板产品参数介绍

TI AM5708开发板是一款基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及可编程音视频处理器的开发板。它具有高品质的工业级核心板设计，提供丰富的开发入门教程和Demo程序，支持DSP+ARM多核通信开发。该开发板集成了强大的处理单元和丰富的外设资源，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发，适用于工业控制、音视频处理等应用。底板设计采用沉金无铅工艺的4层板，集成了ARM Cortex-A15、C66x浮点DSP、PRU-ICSS、IPU Cortex-M4、GPU等处理单元，支持多种编解码和图形加速。开发板具有丰富的接口和扩展能力，适用于工业PCHMI、工业机器人、医疗影像等领域。

解决方案：

TI AM5708开发板是一款基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及可编程音视频处理器的开发板。它由SOM-TL570x核心板设计而成，为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估其整体性能。

该开发板采用了沉金无铅工艺的4层板设计，具有高品质的工业级核心板。它不仅提供了丰富的开发入门教程，还协助客户进行底板的设计开发，并提供了丰富的Demo程序，包括DSP+ARM多核通信开发教程。此外，该开发板还提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。

AM5708开发板具有出色的性能。它集成了TI DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及可编程音视频处理器，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发。其C66x浮点VLIW DSP主频高达750MHz，可实现运动控制、视觉处理等算法。此外，该开发板还具有丰富的外设资源，包括双千兆网、PCIe 2.0、GPMC、USB 2.0、UART、SPI、QSPI、I2C、DCAN等工业控制总线，以及极速接口USB 3.0。尽管核心板大小仅有58mm*36mm，但它采用了工业级精密B2B连接器，稳定性强且易于插拔，防止反插。此外，该开发板还提供了丰富的例程，支持RT-Linux、TI RTOS实时操作系统，确保工业实时任务的执行。它还可以升级替换DM3730、OMAP-L138、DM8148、AM5728等产品。

AM5708开发板底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及可编程音视频处理器。它是一种嵌入式一体化解决方案，pin to pin兼容AM5708/AM5706。底板集成了ARM Cortex-A15、C66x浮点DSP、2个双核PRU-ICSS、2个双核IPU Cortex-M4和GPU等处理单元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发。内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码，最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或其他硬件编解码。此外，底板还集成了PowerVR SGX544 3D GPU和GC320 2D图形加速引擎（仅限AM5708），支持OpenGL-ES 2.0。开发板还引出了1路RGMII千兆以太网、2路PRU MII百兆网，支持EtherCAT等工业现场总线。它还提供了1路MIPI CSI-2摄像头输入接口，支持Raspberry Pi Camera V2.1、Digilent Pcam 5C摄像头模块。此外，开发板支持1路HDMI OUT和1路LCD电阻屏1080P60全高清视频输出。通过GPMC拓展口引出GPMC总线，可在底板实现与FPGA通信。通过扩展接口引出UART、I2C、SPI、McASP、NMI等信号。底板还引出了PCIe 2.0 Gen2 SLOT插槽，支持1*1 lane、1*2 lane、2*1 lane。开发板大小为180mm*130mm，采用工业级精密B2B连接器与核心板相连，保证信号完整性。它集成了USB3.0、SATA、HDMI、PCIe、MIPI、千兆网、双百兆网等丰富的接口，并支持H.264硬解码和图形加速，适用于音视频处理、工业控制等应用。

该开发板在工业领域有着广泛的应用。它可以用于工业PCHMI、工业机器人、医疗影像、电力自动化、EtherCAT主/从控制器、工业多协议智能网关、高端数控系统等领域。其强大的性能和丰富的接口使其成为工业领域的理想选择。