基于CC2530的zigbee模块开发硬件四层板电路

我们提供基于CC2530的zigbee模块的硬件四层板电路解决方案，采用TI zigbee开发方案，包括原理图和四层PCB板。通过邮票孔封装，可直接制版调试，缩短开发周期。如需评估板实物，请联系附件中的卖家。我们提供技术支持，如有疑问或需要帮助，请随时联系我们。

我们可以基于CC2530的zigbee模块开发硬件四层板电路。这个解决方案采用了TI zigbee开发方案，其中包括了原理图和四层PCB板。通过使用邮票孔封装，我们可以直接制版调试，从而缩减开发周期。

如果您需要评估板的实物，可以通过附件中的联系方式与卖家联系购买。

请注意，我们提供的资料可以提供技术支持。如果您对这个解决方案有任何疑问或需要进一步的帮助，请随时与我们联系。