官方出品-X3399核心板硬件电路图及用户手册
瑞芯微
简介
我们为您提供X3399核心板解决方案，该核心板具有强大的处理能力和丰富的接口参数，适用于各种工业领域的应用。采用RK3399芯片，搭载ARM双核Cortex-A72和四核Cortex-A53处理器，主频可达2.0GHz*2+1.5GHz*4。标配2GB内存，可定制4GB内存，以及标配16GB闪存，可定制4GB/8GB/16GB emmc闪存。提供丰富的接口参数，包括LCD接口、Touch接口、音频接口、SD卡接口、以太网接口、USB HOST2.0接口、USB HOST3.0接口、UART接口、PWM接口、IIC接口、SPI接口、ADC接口、Camera接口和HDMI接口。外观采用邮票孔方式，尺寸为55mm*55mm*3mm，引脚间距为1.0mm，引脚焊盘尺寸为1.25mm*0.7mm，引脚数量为200PIN，板层为10层。
正文
我们为您提供以下解决方案：
X3399核心板是由九鼎创展推出的瑞芯微RK3399的核心板。该核心板具有强大的处理能力和丰富的接口参数，适用于各种工业领域的应用。
核心板采用RK3399芯片，搭载ARM双核Cortex-A72和四核Cortex-A53处理器，主频可达2.0GHz*2+1.5GHz*4。标配2GB内存，可定制4GB内存，以及标配16GB闪存，可定制4GB/8GB/16GB emmc闪存。电源IC采用RT808，支持动态调频等功能。系统支持Android6.0/Android7.1/Linux+Qt/Debian9。
核心板提供丰富的接口参数，包括LCD接口、Touch接口、音频接口、SD卡接口、emmc接口、以太网接口、USB HOST2.0接口、USB HOST3.0接口、UART接口、PWM接口、IIC接口、SPI接口、ADC接口、Camera接口和HDMI接口。这些接口的多样性和灵活性，使得核心板可以满足不同应用场景的需求。
在电气特性方面，核心板的主3.3V输入电压为3.3V/4.3A（推荐使用3.3V/5A输入），副3.3V输入电压为3.3V/300mA（不能和主3.3V混用），RTC输入电压为2.5到3V/5uA。输出电压为1.8V，可用于底板供电，休眠后为0V。工作温度范围为-10~70度（实测可达到-40度到80度），储存温度范围为-10~80度。
核心板的外观采用邮票孔方式，尺寸为55mm*55mm*3mm，引脚间距为1.0mm，引脚焊盘尺寸为1.25mm*0.7mm，引脚数量为200PIN，板层为10层。这样的结构参数使得核心板在紧凑的尺寸下提供了丰富的功能和性能。
以上是关于X3399核心板的硬件电路图及用户手册的解决方案。如果您需要更详细的信息或有其他问题，请随时与我们联系。
X3399核心板是由九鼎创展推出的瑞芯微RK3399的核心板。该核心板具有强大的处理能力和丰富的接口参数，适用于各种工业领域的应用。
核心板采用RK3399芯片，搭载ARM双核Cortex-A72和四核Cortex-A53处理器，主频可达2.0GHz*2+1.5GHz*4。标配2GB内存，可定制4GB内存，以及标配16GB闪存，可定制4GB/8GB/16GB emmc闪存。电源IC采用RT808，支持动态调频等功能。系统支持Android6.0/Android7.1/Linux+Qt/Debian9。
核心板提供丰富的接口参数，包括LCD接口、Touch接口、音频接口、SD卡接口、emmc接口、以太网接口、USB HOST2.0接口、USB HOST3.0接口、UART接口、PWM接口、IIC接口、SPI接口、ADC接口、Camera接口和HDMI接口。这些接口的多样性和灵活性，使得核心板可以满足不同应用场景的需求。
在电气特性方面，核心板的主3.3V输入电压为3.3V/4.3A（推荐使用3.3V/5A输入），副3.3V输入电压为3.3V/300mA（不能和主3.3V混用），RTC输入电压为2.5到3V/5uA。输出电压为1.8V，可用于底板供电，休眠后为0V。工作温度范围为-10~70度（实测可达到-40度到80度），储存温度范围为-10~80度。
核心板的外观采用邮票孔方式，尺寸为55mm*55mm*3mm，引脚间距为1.0mm，引脚焊盘尺寸为1.25mm*0.7mm，引脚数量为200PIN，板层为10层。这样的结构参数使得核心板在紧凑的尺寸下提供了丰富的功能和性能。
以上是关于X3399核心板的硬件电路图及用户手册的解决方案。如果您需要更详细的信息或有其他问题，请随时与我们联系。