Cadence/Allegro 命名规范的PCB封装库（附3D模型）
PLCC封装类型BGA封装AllegroSOIC8
简介
我们推出了一款名为Cadence/Allegro的PCB封装库，包含了各种阻容感分立元器件，命名规范统一，分类放置，质量可靠，大部分封装附带3D模型。我们还提供了Orcad Cis元器件数据库。这些工具将为您的工作提供高效便捷的支持，帮助您提高工作效率和准确性。如需了解更多信息，请联系我们。
正文
我们为您提供了一个基于标题的工业领域解决方案：
我们推出了一款名为Cadence/Allegro的PCB封装库，该库具有以下特点：
特点一：类型齐全，包含了各种阻容感分立元器件，如SOIC(SO, SOP, SSOP, TSOP, TSSOP)，QFN，QFP(PQFP, SQFP, CQFP)，PLCC，BGA以及常用连接器等PCB封装。总共约有400多个库文件，满足您的各种需求。
特点二：库文件命名规范，我们采用了一套统一的命名规则，例如BGA类型的PCB封装命名为：BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽。这样的命名规则方便您进行查找和核对。
特点三：按照pad，ssm，fsm，symbol四个文件夹分类放置，便于库的管理。您可以轻松找到所需的封装文件，提高工作效率。
特点四：所有封装都经过本人设计和生产验证，质量可靠。您可以放心使用我们的封装库，无需担心质量问题。
特点五：大部分封装都附带了3D模型，节省了大量的3D模型匹配时间。您可以直接使用我们提供的3D模型，提高设计效率。
如果您对Orcad Cis元器件数据库感兴趣，我们也提供了相应的链接供您了解更多信息：https://www.cirmall.com/circuit/17175
我们的PCB封装库和元器件数据库将为您的工作提供高效便捷的支持，帮助您提高工作效率和准确性。如果您有任何疑问或需要进一步的帮助，请随时联系我们。
我们推出了一款名为Cadence/Allegro的PCB封装库，该库具有以下特点：
特点一：类型齐全，包含了各种阻容感分立元器件，如SOIC(SO, SOP, SSOP, TSOP, TSSOP)，QFN，QFP(PQFP, SQFP, CQFP)，PLCC，BGA以及常用连接器等PCB封装。总共约有400多个库文件，满足您的各种需求。
特点二：库文件命名规范，我们采用了一套统一的命名规则，例如BGA类型的PCB封装命名为：BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽。这样的命名规则方便您进行查找和核对。
特点三：按照pad，ssm，fsm，symbol四个文件夹分类放置，便于库的管理。您可以轻松找到所需的封装文件，提高工作效率。
特点四：所有封装都经过本人设计和生产验证，质量可靠。您可以放心使用我们的封装库，无需担心质量问题。
特点五：大部分封装都附带了3D模型，节省了大量的3D模型匹配时间。您可以直接使用我们提供的3D模型，提高设计效率。
如果您对Orcad Cis元器件数据库感兴趣，我们也提供了相应的链接供您了解更多信息：https://www.cirmall.com/circuit/17175
我们的PCB封装库和元器件数据库将为您的工作提供高效便捷的支持，帮助您提高工作效率和准确性。如果您有任何疑问或需要进一步的帮助，请随时联系我们。