自动编带机

该设备针对半导体QFN/SOT等IC产品进行测试和封装工序的自动化设备。半导体元件通过震动盘（或管料、盘料）和高速转塔吸取头将器件放入载带，设备有外观检测，产品方向识别、引脚不良夹持与产品功能测试分类等先进功能。可选装视觉系统检测产品mark点、字符、引脚等功能。

产能： 15——30k/H(跟产品测试时间有关）
载带宽度 8——32毫米
视觉系统 选配
上料方式 震动盘、管料、盘料
电压 220V/AC
功率 <1KW
重量 300Kg
设备尺寸： 900*900*1800毫米